如果您正在生產(chǎn)生產(chǎn)級PCB，那么您很可能不會手動手動焊接組件。 在這一點上，所有關(guān)于依靠制造商來制造裸板并為你裝配所有零件。 雖然與制造商的焊接過程仍然依賴于您在實驗室中使用原型的原理，但現(xiàn)在有一些重擊機器可以完成工作。 但僅僅因為涉及到機械并不意味著這個過程比手工操作更不容易出錯。 在制造層面進行焊接仍然是一門精確的科學，需要謹慎控制。 否則，你將會發(fā)現(xiàn)這10個焊接問題之一。

波峰焊101

如果這是您首次使用制造商為您制造和組裝的PCB設(shè)計，那么波峰焊可能是一個新術(shù)語。 這是通過一個巨型烤箱發(fā)送您的PCB的過程，您可以在幾秒鐘內(nèi)將所有組件連接到您的主板上。 正如你所想象的，這個過程比手動焊接元件更有效率，而且涉及的機器可以同時處理通孔和表面貼裝元件。

展出的無鉛焊接機，就像一個巨大的烤箱！

波峰焊接過程使用波形焊接機，如圖中所示。 這臺機器是一個獨立的烤箱，一端帶有放置元件的裸板，另一端提供完全焊接的電路板。 在這個開始和結(jié)束點之間有幾個過程，包括：

• 助焊劑應用 。 波峰焊機開始時，您的電路板首先放置在傳送帶上，并涂上焊劑層。 該層清理所有組件，并確保焊料可以正確連接到組件上的引腳和焊盤。

• 預熱 。 在通過助焊劑應用之后，您的電路板將安放在預熱墊上。 這個過程會加熱您的電路板，以防止任何熱沖擊進入焊接波。

• 焊波 。 這個最后階段是你的電路板通過液體焊接波的地方。 PCB的底層會接觸液體的焊料波浪，在每個組件與其相關(guān)的孔或焊盤之間形成連接。

 

視覺形式的波峰焊過程，從通量到固體波。

正如你所看到的，這種獨立的波峰焊接過程有很多機會可以應用于最終的波峰焊接過程中。我們將在下面探討這些過程如何與您的物理電路板相互作用，導致一些意想不到的問題。

注意： 如果您的電路板出現(xiàn)焊接問題，并不總是您的錯。 是的，您在設(shè)計過程中需要做出的具體決策會影響電路板的可制造性，例如元件間距，方向等......但除此之外，在波峰焊接過程中會出現(xiàn)許多問題，因為您的問題制造商的結(jié)局需要糾正。

如果您的電路板由于焊接問題而變得混亂，請不要立即將責任歸咎于自己。 制造后分析過程將揭示根本原因，無論是設(shè)計缺陷還是制造商工藝或材料的問題。 當您或您的制造商正在尋找缺陷時，在健康焊點的頭部有一個理想的圖像總是很好的。 看看下面。

 

具有光滑表面和40-70度潤濕角的健康焊點。 

＃1-焊料橋接

 

檢查此IC上的前兩個引腳; 他們已經(jīng)連接起來形成一個焊橋。 

焊接橋接發(fā)生在兩個焊點連接時，形成可能導致電路板短路的意外連接。 正如您在上圖中看到的，此IC上的前兩個引腳已橋接在一起。 不好。

焊料橋接的一些原因可能包括：

• 設(shè)計一個重量分布不均勻的印刷電路板，一面裝配大型元件。

• 不要在焊盤和防焊層之間留下足夠的空間。

• 不在同一方向上定位相同類型的組件。

＃2 - 提升組件（墓碑）

波峰焊時提起的墓碑組件 - RIP。 

在您的電路板上放置墓碑組件意味著它在波峰焊過程中從PCB的底部升起。 這最終看起來像一個墓碑。

這類問題的原因可能包括：

• 在進入焊料槽時抬起的導線長度不正確。

• 波峰焊接柔性PCB，在組件保持平整狀態(tài)時彎曲。

• 使用具有不同熱或鉛可焊性要求的組件。

＃3 - 過量焊接

 

這個關(guān)節(jié)上積累的焊料過多，注意到圓形。 

如果您的電路板通過波峰焊接機并且焊接太多，則會產(chǎn)生過多的積聚。 雖然這種多余的焊料仍可能形成電氣連接，但很難說出該圓形塊內(nèi)部發(fā)生了什么。

過量焊料的原因可能包括：

• 不在同一方向上定位相同類型的組件。

• 在設(shè)計過程中使用不正確的引線長度與焊盤比率。

• 在制造商方面，傳送帶也可能運行得太快。

＃4 - 焊球

 

一個焊球?qū)⑵渥陨磉B接到組件引腳。 

在波峰焊接過程中，當一小塊士兵將其自身附著到PCB的表面時，就會發(fā)生焊球。

焊球的原因可以包括：

• 波峰焊機中的焊料溫度過高。

• 在分離過程中，焊料會回落到焊波中并濺回到電路板上。

• 助焊劑加熱時釋放的氣體導致焊劑液體濺回到電路板上。

＃5 - 焊料脫濕/不浸濕

 

您可以在這里看到暴露的銅從焊料不潤濕。

當你的固體“潮濕”時，這是一件好事。 這意味著您的焊料已達到理想的流體狀態(tài)，并能夠正確連接到組件引線或焊盤。 這種潤濕過程可能有兩個問題。 首先是去濕，熔化的焊料覆蓋引線或焊盤，然后后退，留下奇怪形狀的焊料堆。 還有非潤濕性，其中焊料僅部分附著到表面，從而留下暴露的銅。

這兩個潤濕問題的原因可以包括：

• 制造商的組件庫存沒有正確旋轉(zhuǎn)。 許多部件只有大約一年的可焊保質(zhì)期。

• 您的制造商使用的助焊劑可能已經(jīng)過了其巔峰狀態(tài)，需要在四十個小時的使用后進行更換。

• 黃銅組件引腳上使用的電鍍可能沒有正確鍍上銅。

＃6 - 提起的墊

 

這個提起的墊子可能剛剛過度勞累。 

如果一個組件被錯誤地焊接并需要被移除，這可能導致所述組件的焊盤從PCB上抬起。

提升墊的原因可能包括：

• 在銅和您的電路板之間的層被毀壞的地方過度使用焊盤接點。

• 用薄銅層設(shè)計的電路板更容易出現(xiàn)這個問題。

• 您的電路板可能沒有收到通孔組件引線的鍍銅層。

＃7 - 針孔和吹孔

 

吹氣孔釋放一些板上多余的水分。 

針孔和吹氣孔很容易識別，只需在焊點中尋找孔即可。 這個洞可能會從您觀察的圖層一直延伸到內(nèi)部圖層，甚至是板子的底部，從而導致連接問題。

這些孔的原因可能包括：

• 電路板上會積聚過多的水分，會通過薄銅鍍層逃脫。

• 不能在同一方向上定位類似類型的部件，這可能會導致不良的鍍銅工藝。

• 在您的設(shè)計過程中，導致過孔率過小或過大。

＃8 - 焊料跳躍

焊料錯過了這個SMD上的一個點，一個焊錫跳過。

顧名思義，當焊料跳過表面安裝焊盤時，可能會發(fā)生釬焊跳線，從而留下未連接的區(qū)域或焊盤。

釬焊跳線的原因可能包括：

• 您的制造商在您的電路板和焊接波之間使用不正確的波高。

• 焊盤下方的助焊劑產(chǎn)生氣體，導致焊料不能很好地粘在接頭上。

• 在您的設(shè)計過程中，放下SMD元件的不平坦焊盤尺寸。

＃9 - 焊料標志

 

焊接標志站在PCB上的注意力。 

雖然焊接標志本身仍然會在電路板上留下正確的連接，但它們是焊劑應用不足和焊料排水問題的一個指標，可能會在電路板上的其他位置“標記”焊接問題。

焊點的這些突起的原因可能包括：

• 焊料從波峰焊機慢慢排出，導致焊料高度過高。

• 焊劑的不一致應用，如果您在電路板上看到類似錫須的錫須痕跡，則可以確定這種應用。

• 如果您的元件供應商在您的零件上切割引線并長時間存放它們，可能會導致氧化和焊料粘連。

＃10 - 焊料變色

 

看到這個電路板上的黑點？ 

這最后一個焊接問題純粹是一個化妝問題，但您的制造商應該花時間找出根本原因。 找到變色的掩模可以在阻焊劑，PCB上，甚至波峰焊機中的傳送帶上找到。

阻焊膜的原因可以包括：

• 您的制造商在同一電路板的波峰焊之間使用不同的助焊劑材料或更高的溫度。

• 您的制造商在焊接周期的中途改變焊料類型或厚度。

• 您的制造商在同一波峰焊接過程中混合批次的電路板。

乘坐波浪

你有它，前10名焊接問題，可能會毀了一個偉大的PCB設(shè)計。 再次，請記住，我們上述的所有問題并不一定是您的錯，如果它們發(fā)生的話。 如果您恰好遵循制造設(shè)計（DFM）最佳實踐集，那么問題很可能會落在您的制造商身上。 當然，在檢查階段，所有這些焊接問題應由制造商確定。 如果發(fā)現(xiàn)問題，那么就是尋找根本原因的過程，無論這是波峰焊接過程的問題還是設(shè)計問題。 為了保持在游戲中的領(lǐng)先地位并避免焊接問題，請始終保留DFM檢查清單，以確保符合制造商的最佳實踐。 這樣每次你都可以第一次獲得一個好的棋盤。