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柔性印刷電路板（PCB）在組裝之前的預先烘烤是IPC2223秒5.3.5，IPC-FA-251秒記錄的工業標準要求。3.2.1.1.2和材料供應商（即杜邦Pyralux技術手冊第5.23節）。 這適用于所有基于聚酰亞胺的柔性和剛柔性設計。 但為什么在組裝之前進行預烘烤，而不是在電路板制造階段早些時候？

大多數需要一定級別組件裝配的柔性電路設計都是用聚酰亞胺材料制造的。 聚酰亞胺用于撓性芯，覆蓋層，并且在許多情況下也使用加強件 。

聚酰亞胺的天然固有特性是吸水性的 。 在20°C和50％相對濕度下，它將吸收約2％重量的水分。 這可以在較高的濕度和溫度環境下增加。 這適用于來自任何供應商和所有供應商的所有聚酰亞胺材料，并且不屬于柔性電路制造商可能影響或修改的屬性。  

聚酰亞胺材料中的吸濕性

盡管吸濕不會影響聚酰亞胺材料的機械和電氣特性，但當部件在裝配回流過程中遇到高溫時，確實會產生這種情況。

具體而言，吸收的水分在大多數情況下會在回流期間轉化為蒸汽。 隨著濕氣從液態變為氣態，它會膨脹，這將導致部件之間的層間發生分層。 隨著RoHS要求的溫度升高，這已成為一個更大的問題。

在組裝過程中防止分層的唯一可行的解決方案是在組裝過程之前預先彎曲柔性或剛性彎曲部件，以確保零件100％不含水分。

FR4加強筋和柔性電路之間的分層。

未能除去所有濕氣是覆蓋層分層，層層分層和加強層分層的主要原因。

Flex PCB預烘烤工藝

PCB烘烤通常在120°C下進行2-10小時。 預烘烤的時間將根據特定部件的設計而變化。 層數，加強筋和結構是會增加所需預烘時間的因素。 另外，零件需要放置在烤箱內，以便每個零件周圍都有足夠的氣流。

一旦部件被預烘烤后，建議將它們從烘箱中取出并冷卻到可工作溫度后立即組裝。 任何顯著的延遲都會使部件重新吸收水分。

對于需要多個裝配循環的柔性電路板，如果在裝配循環之間有一段延長的時間，則可能需要進行第二次預烘烤。

概要

深圳市銘華航電SMT貼片加工：在電路板制造階段預先彎曲柔性印刷電路板部件不是一個可行或實用的選擇。 使用干燥劑真空包裝的柔性電路板仍然含有水分，需要預烘烤。 在組裝前預先好好烘烤零件，然后將零件存放在“干燥箱”中也不是建議的做法，以避免Flex訂單中的技術問題 。