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從第一次使用時，助焊劑殘留物一直是PCB組件（PCBA）可靠性的禍根。 但是，必須使用某種化合物來減少焊接前在銅表面上形成的氧化物。 電路板歷史上，活性松香基助焊劑用于為焊料提供潤濕表面。 這些助焊劑的問題在于它們含有氯或溴并且在焊接操作后仍然具有腐蝕性，并且在產品操作期間會引起表面腐蝕。 電路板開發了許多清潔和測試方法來清潔表面并進行測試以確保表面之后沒有腐蝕性。 這些測試方法中的大多數涉及在進行清潔后檢查離子污染。 通過的產品將具有低水平的離子污染電路板。

在轉換為符合RoHS標準的焊料時，低固體通量被引入為“免清洗”焊劑。 這些助熔劑由有機酸如己二酸或檸檬酸組成。 這些有機酸在焊接過程中達到的溫度下分解，并作為焊劑銷售，在回流后不需要從PCBAs沖洗掉電路板。 這通常不是回流焊接的問題，因為整個PCBA達到了焊劑降解所需的溫度。

然而，如果這些焊劑與熔融焊料隔離，則這些焊劑在波峰焊接操作期間可能達不到電路板所需的溫度。 由于裝配廠認為這些助焊劑不需要從PCBA中清除，因此它們不會在回流焊或波峰焊接后清除任何殘留在電路板上的焊劑殘留物。 許多裝配廠都會爭辯說他們使用的是“免清洗”焊劑，不需要清洗。

在波峰焊接操作期間，存在可以捕獲助焊劑殘留物并且沒有經歷足夠加熱的區域。 其中一個區域位于印刷線路板（PWB）和用于將其傳輸到焊波上的托盤之間。 陷入波峰焊接托盤和PWB之間的助焊劑不會暴露在熔融焊料中，因為托盤為波浪提供了熱障。 這種助焊劑會導致腐蝕，因為它本質上仍然是酸性的。