多年來，印刷電路板（PCB）已經看到了很多進步的技術。這有可能是因為不斷發展，在電路板的設計和制造新技術的實現。在多種技術，有一個方法，這有助于設計電路板的精確。它采用超快紫外線（UV）照射。這是最常用的方法為高密度互連（HDI）印刷電路板設計。HDI板是什么？紫外激光技術如何幫助設計這些電路板？這些問題困擾著你嗎？你別擔心。下面的文章是為了回答這些問題。請看透徹地了解這整個概念。

什么是HDI多氯聯苯？

了解設計技術，首先你需要與這些特殊的PCBs深諳。好了，電路板的名稱是不言自明的–高密度互連。這意味著，這些電路板功能的墊連接密度更大，和較高的布線，因為相比傳統的印刷電路板。這些板比其他標準電路板更薄更輕。盡管如此，他們必須處理高速性能好，而且也與一個小的信號損失。這是在許多應用中的日益普及的原因。設計這些特殊的電路板，一個需要實現先進的技術。這是哪里來的紫外激光器。

紫外激光器在HDI板的布局設計的意義是什么？

HDI線路板設計紫外激光器的使用有很多好處，這是因為這些激光器的日益普及的原因。這里有一些要點，并解釋這些激光器的意義，以及為什么他們喜歡其它激光類型：

1. 更快的速度：

   紫外激光器有能力鉆孔更快，比任何其他技術。不只是速度很快，但他們的超快。相比于行業標準的激光器，可在2000孔每秒的速度鉆過孔、紫外激光器可以鉆在2800孔每秒的速度。這意味著這些超快激光器可以鉆800個孔在第二相比標準激光器。

2. 無熱影響區（HAZ）：

   更快的速度通過鉆探取得優勢。小功率激光需要鉆的孔。低功率的使用導致零熱量的產生。因此，無熱影響區產生，而鉆的孔。

3. 微孔直徑較?。?/strong>

   你可以得到一個底部直徑小60 80μM.這可以使用標準的CO2激光微通孔。你已經達到直徑小于這個想法的？嗯，這可能是利用紫外激光器，具有提供微通孔的能力，一個直徑為15米μ少