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包括有關TI四線扁平無引腳/小外形無引腳（QFN / SON）封裝技術的優勢和使用QFN / SON器件的最佳實踐的問題解答。
什么是QFN / SON？
QFN / SON是具有塑料小外形且沒有引線的封裝，沒有引線延伸超出封裝體。接觸墊暴露并與包裝的底部齊平。

QFN / SON有哪些優勢？
占地面積小（可節省PCB空間 ）
薄封裝（<1mm封裝高度）
出色的散熱性能（將裸露的散熱焊盤焊接到電路板上，為從芯片到電路板的熱傳遞提供了極佳的途徑）
較小的尺寸，形狀因數和接觸墊的位置允許將部件放置得更靠近板上的其他部件

封裝引線電感可忽略不計
使用標準表面貼裝設備和PCB組裝流程
該軟件包沒有導致共面性問題
QFN / SON封裝的引腳數，封裝尺寸，間距是多少？
QNF / SON封裝提供各種引腳數，封裝尺寸和間距。有關更多信息，請參閱TI的封裝選擇工具。

TI仍然提供LLP嗎？
QFN / SON是LLP代表“無引線引線框架封裝”，是National的QFN / SON技術的術語.TI已將LLP集成到公司的QFN / SON封裝中。有關更多信息，請參閱TI的封裝選擇工具。

TI是否提供雙排或多排QFN / SON？
是的，TI提供雙排QFN。您可以在我們的包裝選擇工具中查看VQFN-MR和WQFN-MR包裝下的選項。

什么是QFN / SON的表面貼裝技術（SMT）推薦和回流曲線？
QFN SMT建議可以在這里找到。關于QFN / SON和多行QFN的應用筆記還包括更多細節。

是否有使用QFN / SON的指南？
深圳市銘華航電貼片加工廠:有關QFN / SON的一般指南包含在TI的四線扁平封裝無引線邏輯封裝應用說明中。根據TI的經驗，這些建議的指南對于最終用戶在PCB設計，模板設計和SMT組裝步驟中遵循以確保成功的SMT工藝非常重要。