如何在PCB設計中定義PTH和NPTH
PCB制造工藝包括蝕刻鍍在非導電基板上的銅板并在其上鉆孔。這些孔在電鍍工藝（無電銅沉積）之前將不導電，這將在孔的壁上形成薄的銅層。
無電銅沉積工藝用于具有兩個或更多銅層的PCB。但是，設計人員必須意識到并非每個孔和槽都會被電鍍。因此，您必須遵循制造商的規則，以了解哪些將被電鍍，哪些不會。
有時，PCB設計人員希望制造的PCB具有某些特性，但最終會收到不同的東西。安裝孔和插槽就是其中的一個例子。
例如，如果您的設計取決于特定插槽或安裝孔接地，但只有在接收到PCB之后才會發生不必要的問題，并意識到它還沒有。
這里我們將重點介紹孔/槽被認為是PTH（鍍通孔）或NPTH（非鍍通孔）的情況。
PTH（鍍通孔）
鍍通孔必須符合某些條件才能作為電鍍孔加工，否則，它們將被視為非電鍍孔。
如何將洞視為PTH？
它簡單明了。焊盤的銅和焊料擋板應覆蓋并大于孔/槽，寬度至少為6密耳。以下是PTH的一些示例（使用Eagle CAD編輯器）：
如果要在庫編輯器中繪制零件的足跡，可以添加所需尺寸的“長”形狀的墊，然后在第46層插入銑削槽。否則，可以將槽添加到現有零件中使用布局編輯器，也在第46層中。請記住，您可以使用第17層中的多邊形工具繪制不規則形狀，但要小心添加焊料擋板（在頂層和底層：tStop / bStop）到生成的形狀。在使用Eagle's pad工具添加常規襯墊的情況下無需這樣做，因為自動添加了阻焊掩模。
注（1）：在上圖中，有兩種可能的方法來繪制銑槽的形狀。
注（2）：銑削槽的最小支撐寬度為0.8 mm。
NPTH（非鍍通孔）
有時，出于電氣或機械原因，某些孔/槽需要為NPTH。
如何將洞視為NPTH
通常，具有不滿足先前PTH條件的屬性的任何孔/槽將被視為NPTH。更具體地說，可以定義一組條件：
（1）墊的銅尺寸小于孔，甚至根本沒有銅。
（2）墊的銅覆蓋層并且比孔大，但銅和孔之間有6密耳的間隙。
這是一個令人困惑的案例：
焊盤的銅覆蓋層大于孔，但沒有焊料阻擋掩模。這可能會使制造商混淆是否應該進行電鍍。這是一個現實生活中的例子：
正如您從Gerber文件查看器中看到的那樣，客戶添加了兩個孔，其銅覆蓋層比孔大，但沒有任何阻焊膜。在這種情況下，工廠決定將它們視為PTH并對它們進行電鍍，即使這些孔沒有連接到PCB中的任何跡線。
總之，不要讓工廠為你決定，這樣雙方都可以避免沖突和錯誤。
為PCB工廠制造NPTH或PTH有什么區別？
NPTH在化學鍍銅工藝之后鉆孔，而PTH在此之前鉆孔。
檢查你的知識
下面是一些洞和圖層文件。確定哪些符合PTH條件而哪些不符合PTH條件。
首先，所有鉆頭都有覆蓋焊料擋板，并且比孔大。
孔＃1和孔＃4：連接到PCB的走線，因此它們應該是PTH。
孔＃2：是PTH，因為焊盤的銅和焊料擋板覆蓋并且比孔大。
孔＃3：阻焊膜覆蓋并且比孔大但沒有銅。因此，這是一個NPTH。
現在，讓我們檢查制造的PCB：
NPTH / PTH的常見應用
1-銑削槽形成氣隙，用于PCB上的電壓隔離：
在具有高電壓的PCB中的某些跡線之間可能發生臨時電弧。重復電弧會導致PCB碳化，從而導致短路。這就是設計師在可疑跡線之間添加銑槽的原因;空氣中的電弧不會留下任何碳化效應。
2-鍍槽用于具有矩形/方形（而不是圓形）引線/栓釘的部件，即DC插座。
使用這兩種方法，但是槽的占地面積比大孔更有效，因為引線和孔壁之間的開放空間必須用焊料填充。
深圳市銘華航電SMT打樣：希望這可以解決關于如何在PCB設計中定義PTH和NPTH的困惑。制造過程中，如果出現錯誤，PCB可能會很昂貴，并且需要重新制造以糾正它們。在設計之前了解您的Fab指南非常重要，這樣您就不必再回頭做多次調整了。
