SMT組裝質量測控技術發展趨勢
1. 自動化發展趨勢
SMT產品往往是微小型產品,SMT產品組裝制造過程是微制造、精密制造、高速制 造過程，并具有相當高的自動化程度和生產效率。與之相應,對組裝制造過程的測控技術 與方法具有很高的要求。應用于傳統電路產品生產過程的人工目檢或借助常規檢測設備 的人工輔助檢測與分析等質量測控技術和方法，無論從精度和速度上都已經不能適應這 種生產方式。完全采用光學自動檢測等自動化檢測方法,以及采用計算機輔助組裝質量 統計、分析與控制等技術和手段進行SMT組裝質量自動檢測與控制，是目前的發展現狀,也是一種必然的發展趨勢。
2. 智能化發展趨勢
SMT產品的微型化、高密度化、品種多樣化，以及組裝制造過程的高度自動化、快速 化等特征，使質量檢測與控制信息量大而復雜,依賴傳統電路產品生產過程的人工或人工 輔助質量信息采集、統計、分析、診斷的方法進行質量控制，無論從速度和準確性上都已經 不可能勝任。為此，以自動化檢測技術為基礎，借助計算機輔助和智能控制技術，代替人 工對質量信息進行自動采集、統計、分析、診斷和反饋的智能化質量測控技術，成為SMT 組裝質量檢測與控制技術發展的必然。智能控制的方法和手段也越來越豐富。
3. 實時性發展趨勢
SMT產品及其組裝制造的高成本、返修困難等特征,迫使人們要千方百計要將質量 問題解決在組裝生產過程中，從而盡量避免產品返修與報廢,這就對SMT產品質量檢測 與控制提出了實時性的要求。而SMT產品的多樣性、組裝制造過程的高速化等特征，又為這種實時性的實現帶來了相當大的難度。目前,用于實時檢測的方法已經很多,例如， 關鍵組裝設備配置的檢測系統可以實時檢測和處理本工序的部分質量問題。該方面的發 展趨勢是設備工序級的實時檢測與控制技術的繼續進步，以及SMT生產系統級的組裝 質量實時檢測與控制系統的形成和逐步成熟。
4. 前移性發展趨勢
所謂前移性發展趨勢，是指質量檢測和控制的重心從傳統的產品終端，轉向組裝工藝 過程中的各工序。其主要出發點是將質量問題盡量解決于本工序,從而降低質量問題的 處理成本和積累風險，進而追求高的一次組裝通過率（零故障、零缺陷或零返修）。SMT產品組裝過程常設工序檢測點和質量檢測反饋控制示意圖。圖中所示設備 自檢反饋一般可由組裝設備自帶檢測功能實時完成,如貼片機可自動識別元器件及其引 腳的正確與否等;局部反饋和全局反饋處理目前基本上仍需由人工參與、停機調整的方式 進行。如前所述，隨著檢測手段和控制技術的進步，以及計算機集成技術在SMT生產系 統中的應用,能實時、自動地進行組裝質量檢測和局部或全局反饋處理的SMT組裝生產 系統也已經開始出現。
5. 多樣性發展趨勢
這里的多樣性是指SMT產品組裝過程及其組裝質量檢測原理與方法的多樣性。由于SMT元器件品種繁多，結構和引腳類型各異，焊點微小而且密集，組裝工藝過程質 量影響因素復雜，要想利用一兩種檢測原理與方法去準確地檢查和揭示這么多類復雜的 質量問題顯然是困難的。為此，針對不同的檢測對象、組裝工藝和具體類別質量問題， 目前采用的檢測原理與方法具有多樣性的特點。例如，從檢測原理上區分有利用光學、 紅外、超聲、X射線等不同種類的檢測設備，從檢測方法上區分有接觸與非接觸、靜態 與動態、半自動與全自動等不同形式的測試手段，從檢測性質上區分有在線性能測試與 功能測試等。
其技術發展趨勢是使用自動光學檢測設備和X射線檢測設備等先進設備進行測試， 運用高分辨率電路板光學圖像和真三維X射線圖像生成技術、創新的圖像處理算法及其 圖像增強和模式識別技術與專家系統相結合等技術進行質量信息處理，以基于邊界掃描 技術、標準儀器模塊和虛擬儀器軟件技術的功能測試技術與其他測試技術結合，代替在線 測試技術或彌補其不足。其技術發展目標為應對由表面貼裝器件小型化和SMA高密度 組裝，以及BGA類不可視焊點帶來的測試困難。
因為SMT及其元器件技術還在不斷發展和進步之中，所以，與之對應的SMT產品 組裝過程及其組裝質量檢測原理與方法的多樣性發展趨勢仍將繼續，新的檢測方法和手 段還會不斷出現。
6. 集成化發展趨勢
SMT產品組裝系統是一個集成制造系統,SMT產品組裝制造過程是一個綜合系統 工程,組裝質量的檢測與控制與系統中的設計、供銷、管理等各環節緊密相關,無法孤立行 事。目前，人們已越來越重視到這種息息相關性，將產品質量檢測與控制提升到產品質量 保證體系的高度與SMT產品組裝系統進行高度集成，從系統工程的高度進行策劃和統 籌。從原材料質量把關、組裝設備性能保障、面向產品質量的可靠性設計、質量保障體系 與制度的建立等多方面協調配合，從而大大提高了 SMT產品質量的可控性。同時，這種 科學的質量控制觀,還將許多質量問題解決在萌芽狀態或消滅在預防之中。為此,這種集 成化發展趨勢也是SMT及其測控技術進步的必然。
