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PCBA線路板真空包裝操作規(guī)范

一、目的：

操作者能正確的使用VS-600氣動(dòng)包裝機(jī)，避免因操作不當(dāng)影響產(chǎn)品質(zhì)量、發(fā)生機(jī)臺(tái)故障、人員傷害等現(xiàn)象。

2.范圍：

公司所有濕敏元件類（PCB，IC，BGA，QFP）封裝。

4.作業(yè)內(nèi)容：

4.1操作面板介紹（如右圖）：

4.2參數(shù)設(shè)置： 

4.2.1根據(jù)所選定的膠袋材料和厚度設(shè)定加熱和冷卻時(shí)間。

4.2.2根據(jù)封裝膠袋的大小設(shè)定真空時(shí)間。

4.2.3根據(jù)需要選擇工作模式：封口、真空、充氣。

4.3操作步驟：

4.3.1 將真空包裝機(jī)的插座接上電源,打開電源開關(guān)。

4.3.2 根據(jù)產(chǎn)品包裝需要，設(shè)定好機(jī)器的各參數(shù)，并確保機(jī)器進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。

4.3.3 將膠袋放置在封口位置，抽氣嘴置于袋口中，將包裝元件靠近抽氣嘴約2cm的距離。

4.3.4用手向兩側(cè)拉平袋口，不要產(chǎn)生褶皺，并確保袋口置于發(fā)熱片上。

4.3.5再按一次腳踏開關(guān)，機(jī)器按設(shè)定的程序，自動(dòng)完成抽真空、封口、冷卻各項(xiàng)功能。真空表壓力設(shè)置在0.4-0.6MPa

4.3.6封裝后將物料拿起進(jìn)行檢查，確認(rèn)包裝袋內(nèi)空氣抽空，封口完好,處于真空狀態(tài)。（如下圖示）

5.注意事項(xiàng)： 

5.3.1正常操作時(shí)，注意手不得放進(jìn)壓桿下，以防誤觸腳踏開關(guān)，造成傷害。

5.3.2封裝完畢后，請(qǐng)勿觸摸封裝條（由于有高溫小心被燙傷）。

5.3.3 深圳市小銘打樣SMT貼片加工操作過程中如遇到緊急情況，可按下緊急按鈕或關(guān)掉電源開關(guān)，使電源復(fù)位。