如何避免PCBA焊接問(wèn)題？
雖然沒(méi)有萬(wàn)無(wú)一失的方法可以完全防止出現(xiàn)焊接問(wèn)題，但在PCB設(shè)計(jì)和PCBA焊接過(guò)程中，我們可以采用一些良好習(xí)慣，以減少遇到焊接問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。
1.考慮阻焊設(shè)計(jì)
阻焊劑通常為綠色，它掩蓋了涂在PCB表面的薄聚合物涂層，以保護(hù)銅免受環(huán)境污染。除了防止氧化外，它們還起到防止焊料橋形成的作用，因?yàn)楹噶喜荒芎芎玫卣掣降酵繉由稀Ｒ虼耍梢栽诤副P(pán)之間設(shè)計(jì)阻焊劑以形成阻焊劑壩。這對(duì)于焊盤(pán)之間的間隙可以小到千分之幾英寸的IC和BGA尤其有用。
2.放置基準(zhǔn)標(biāo)記
基準(zhǔn)標(biāo)記是圓形的阻焊層開(kāi)口，其中心具有圓形裸銅，在PCB設(shè)計(jì)階段將其放置在PCB板上。對(duì)于需要特殊處理的組件，有面板基準(zhǔn)標(biāo)記和單個(gè)組件基準(zhǔn)標(biāo)記。貼裝機(jī)將它們視為PCB上的參考點(diǎn)，以在SMT貼片過(guò)程中對(duì)齊板上的SMD組件。正確使用時(shí)，可以提高放置精度。同樣，如果基準(zhǔn)標(biāo)記的設(shè)計(jì)不當(dāng)（例如，不良的放置或基準(zhǔn)點(diǎn)不足），它們可能會(huì)導(dǎo)致定向不良，從而增加發(fā)生焊接問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。
基準(zhǔn)標(biāo)記在PCB上的位置
3.清潔并鍍錫烙鐵頭
尖端保養(yǎng)不佳是手工焊接不良的主要原因之一。烙鐵頭上的任何污染物或氧化都會(huì)降低烙鐵的導(dǎo)熱能力，從而降低焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，重要的是要注意您的焊接技巧。開(kāi)始焊接之前，請(qǐng)記住將烙鐵頭擦在清潔墊上以清潔烙鐵頭。如果您的烙鐵頭已經(jīng)被嚴(yán)重氧化，則可以使用烙鐵頭活化劑將其修復(fù)。只需將其浸入糊狀物質(zhì)中，然后四處移動(dòng)，然后讓研磨劑發(fā)揮作用，表面就會(huì)再次發(fā)亮。
完成之后，還應(yīng)該給鐵烙鐵頭上錫。給烙鐵頭的錫鍍錫意味著在烙鐵頭上覆蓋一層焊料，以保護(hù)烙鐵頭免于氧化并提高其導(dǎo)熱能力。每焊接兩個(gè)或三個(gè)接頭后清潔烙鐵頭，然后在每次焊接結(jié)束后再清洗一次。這樣做可以延長(zhǎng)烙鐵的使用壽命，并改善焊點(diǎn)的質(zhì)量！
沒(méi)有什么比好的閃亮的焊嘴了
4.實(shí)踐使完美
焊接是一種技能，隨著您練習(xí)的越多越好！在著手進(jìn)行實(shí)在太寶貴而無(wú)法破壞的項(xiàng)目之前，您可以在舊的電路板或焊接練習(xí)板上進(jìn)行任意多的練習(xí)。嘗試各種技術(shù)，找到一種方法使烙鐵最適合您的手，確定將焊料和烙鐵頭固定到位的時(shí)間，并犯下很多錯(cuò)誤。
為了使焊接操作更加方便推出了類似筆的微型烙鐵。通過(guò)將溫度顯示屏和控制電路集成到手柄中，它使焊接變得更加有趣和無(wú)縫。
5.與好的印刷電路板PCBA加工廠合作
如果手工焊接和采購(gòu)自己的組件太麻煩了，或者如果您認(rèn)為使用微型組件已經(jīng)超出了您的視線范圍，那么始終可以選擇與經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)PCBA加工廠合作并熟悉PCB組裝的陷阱。
