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上周，我們討論了  選擇性焊接和波峰焊接的區別。今天，我們將探討選擇性焊接（最常見的焊接工藝）的優缺點，以便您在設計PCB時要牢記這些事實。

為什么選擇選擇性波峰焊焊接？

如今，雙面PCB（使用表面貼裝技術組裝  ）是最常見的電路板樣式，因為與傳統的直通型 PCB相比，它們提供了兩倍的構建空間，從而可實現更小，更快，更輕，更復雜的產品  。孔技術。然而，與波峰焊方法相比，這需要通過選擇性方法焊接PCB，這就是為什么選擇性焊接更為普遍的原因。

選擇性焊接的優點是否勝過缺點？

優點

     通過在 局部而不是整個表面上施加  助焊劑，您不必掩蓋某些元器件，并且避免了測試點被焊接。

表面安裝的元器件可以焊接而無需膠水（這是在回流期間將組件固定在適當位置所必需的）。

      由于噴嘴的大小是可調的，因此可以根據接觸時間和所需焊料量為每個元器件或位置設置不同的參數。

由于選擇性焊錫機所需的助焊劑和焊料較少，因此運行起來通常更便宜。

      最后，選擇性焊接使您能夠處理無法波峰焊接的電路板（例如，兩側均帶有高PTH元器件的電路板）。可以說這是最有益的功能，因為唯一的選擇是手工焊接電路板。

缺點

      對于選擇性焊接，必須為生產的每個電路板創建一個獨特的程序，類似于表面貼裝工藝機所使用的程序。創建和微調這些程序可能會增加PCB組裝過程的時間和成本。

從理論上講，選擇性焊接允許對每個組件進行不同的處理。

      但是，由于有太多可用的參數，因此存在處理問題的風險增加。相反，波峰焊機具有相對較少的要更改的參數（傳送帶速度，預熱溫度，要施加的助焊劑量和波峰高度），從而使其更不容易出現處理錯誤。

      盡管選擇性焊接的好處確實大于缺點 在某些情況下，波峰焊仍然是小銘打樣PCBA組裝服務將元器件焊接到位的最有效方法。

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