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        鋼網設計文件通常與電路板設計一起創建。鋼網孔的尺寸通常與銅墊的尺寸相同（1：1）。如果使用這些孔尺寸打印焊膏，則可能會出現諸如焊球或橋接之類的問題。為了防止這種缺陷，通常的做法是將模板孔尺寸減小10％至50％。這大大減少了印刷錫膏的量。

        當使用細間距微球柵陣列（BGA）或0201英制（0603公制）和較小的無源組件時，除了減小孔徑尺寸之外，還可以減小模板厚度。這樣做是為了保持孔徑面積比高于工業標準最小值0.66。

        減少模板厚度也會減少印刷錫膏的體積。通過減小焊膏量創建的焊點必須符合IPC-A-610和J-STD-001標準，但是焊點是否可靠？產生可靠焊點所需的焊膏量的下限是多少？焊點在組件的整個使用壽命中都可以生存嗎？

        為了幫助回答這些問題，必須對一定范圍的焊料量進行可靠性測試，以確定可以使用的印刷錫膏量的下限。

進行了一項研究，以回答印刷錫膏量如何影響焊點可靠性的問題。為此工作選擇的電路板包括各種組件尺寸和類型（圖1）。

測試的組件如下：0402、0603、0805和1206英制芯片組件（1005、1608、2012、3216公制）；PLCC; SOT和SOIC引線框架組件。

圖1： PCB008和使用的組件。

為了確定可接受的焊膏量的下限，印刷量在標稱值的25％至125％之間變化（表1）。

表1：為此工作創建的模板體積級別。

使用IPC-A-610標準方法和橫截面分析評估了焊點質量（圖2）。焊點強度使用剪切和拉力測試進行測量。在-40°C至125°C之間進行了1000次循環熱循環，并再次測量了焊點質量和強度。

圖2：每個組件的焊點圖片（按模板體積）

小銘打樣SMT貼片：總之，焊點可靠性數據與印刷的焊膏量相關。這樣做是為了為生成可靠焊點所需的印刷焊膏量建立基本準則。這項工作將在技術會議上進行介紹。

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